電子加工過程中SMT貼片加工的具體流程是怎么樣的？
　　1、首先由市場部發(fā)出生產(chǎn)通知單，需經(jīng)過總經(jīng)理簽字后通知相應部門；
　　2、生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)通知單和BOM（物料清單）表，查看庫存物料情況，若物料缺少，生產(chǎn)部需出物料申購單（欠料表）給到采購部。
　　3、采購部根據(jù)物料申購單和市場部的生產(chǎn)通知單進行采購物料并回復物料的到料時間和狀況，并通知相關部門進展情況。
　　4、采購部根據(jù)采購訂單對供應商提供的物料進行數(shù)量、標示、規(guī)格、包裝要求進行一一核對，確認無誤后放入待檢區(qū)等待IQC進行來料檢驗；IQC根據(jù)相應的規(guī)格書和樣品按照抽樣標準對進行檢驗，如檢驗符合票求就進行入庫管理，如檢驗不符合要求，開品質(zhì)異常單進行處理。
　　5、檢驗部門檢驗完畢后，由物料發(fā)放部進行物料發(fā)放，根據(jù)生產(chǎn)訂單和BOM（物料清單）進行備料、發(fā)料。
　　6、在進行生產(chǎn)之前，還需要SMT物料核對，根據(jù)BOM單和生產(chǎn)訂單進行物料的規(guī)格、數(shù)量進行核對，檢查物料規(guī)格和數(shù)量是否正確，若出現(xiàn)錯誤，通知相關部門進行核對，重新發(fā)放。
　　7、然后就是SMT編程了，編程完成之后即是上料過程，上料完畢后由品質(zhì)部對站位物料和物料清單再次核對，接下來就是SMT貼片首件加工，加工完成之后確認PCB相應位置上所貼物料是否和BOM單上的規(guī)格相付，確
認好的首件需要做好記錄給相關領導確認。
　　8、將貼好片的PCBA首先進行5PCS過回流焊，通過AOI或者外觀檢查確認焊接效果。不能有假焊、連錫、錫珠、器件偏移等不良現(xiàn)象。若確認沒有回流焊接問題，進行相應通電檢測，確認PCB板能進行正常工作，并做好首件記錄。
　　9、所有的PCBA需要進行檢查，并且做好記錄。
　　10、將確認好的PCBA進行保護性的包裝，裝箱，并在每個外箱上貼上標示卡，入庫之前再次抽檢?！?/div>