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返回上一頁首頁常見問題

DIP插件時波峰焊虛焊的成因

發(fā)布日期:2020-09-27瀏覽次數(shù):2567

  DIP插件后需要波峰焊接和手工焊接將元器件固定在PCB板上,那么波峰焊接時出現(xiàn)虛焊的原因主要有哪些?


  可能原因:
  1、PCB板表面不潔凈,表面氧化或者是被贓物、油脂、手汗?jié)n等污染導(dǎo)致表面可焊性差甚至不可焊;
  2、采購部采購的線路板(PCB板)、元器件等可焊錫性不合格,進(jìn)入庫房前未進(jìn)行嚴(yán)格的入庫驗收試驗;
  3、庫存環(huán)境不良(庫房應(yīng)保有的溫度、濕度和其他外在因素不宜)、庫存期太長;
  4、波峰焊接爐自身的原因,焊錫爐里的溫度過高,導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化而造成表面對液態(tài)焊錫料的附著力減小。而且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面,使毛細(xì)作用下降,漫流性變差。


  可預(yù)防虛焊的措施:
  1、采購方面,必須嚴(yán)格把關(guān),檢查采購過來的PCB板和元器件,保證其可焊接性。
  2、庫房環(huán)境的改善,保持適宜的溫度、濕度和無腐蝕性氣體存在。
  3、PCB板和元器件要保證先進(jìn)先出的原則,避免某些元器件因存放太久而出現(xiàn)質(zhì)量問題。
  4、操作人員在進(jìn)行DIP插件時要做好防靜電措施,保持潔凈。

  DIP插件加工是電子加工一個重要工藝,對保證電子產(chǎn)品質(zhì)量有重要影響,所以要求相關(guān)工作人員在操作時認(rèn)真、細(xì)致。

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